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層構成

8層基板 層構成

各レイヤー写真のVia状況と、断面写真から基板の製造工程が見えてくる。

8層基板

回路番号つけ

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1)L2−L3、L4−L5、L6−L7 のパターン形成した両面基板の制作
穴のあいてない、パターンのみの両面基板

 

2)上記の両面基板と、L1とL8の外層基板を積層プレスで基板作成 

 

3)貫通穴加工、無電解メッキ、電解メッキにて、スルホールを形成

 

4)外層のパターンをエッチングにて形成

 

5)レジスト、シルク、外形加工を行う
比較的標準的な製法の基板であることがわかります。

層構成

 

6層基板

6層断面写真

 

 

 

 

 

 

 

6層ビルドアップの層構成
詳細な説明は省略させていただきますが、この基板は下図の様な構成になっていました。

 

 

6層断面写真

 

 

 

 

 

 

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