回路おこしでモノづくりをサポート

各レイヤー写真のＶｉａ状況と、断面写真から基板の製造工程が見えてくる。

８層基板

製造工程としては、
１）Ｌ２−Ｌ３、Ｌ４−Ｌ５、Ｌ６−Ｌ７　のパターン形成した両面基板の制作
　　（それぞれは、穴のあいてない、パターンのみの両面基板３枚）

２）上記の両面基板と、Ｌ１とＬ８の外層基板をプレスで積層　

３）貫通穴の加工、無電解メッキ、電解メッキにて、スルホールを形成

４）外層のパターンをエッチングにて形成

５）レジスト、シルク、外形加工を行う

比較的標準的な製法の基板であることがわかります。

内層の４層基板は、銅ペーストにより穴埋めがされており、
その後外層をビルドアップ製法で作成。

外層のビルドアップＶｉａ拡大写真。

今までに回路おこしで見てきた
４層基板のいろんな層構成です。
参照してください。

次は、４：基板断面

お見積り依頼は、メールにて対応させて頂きます。

関連ページ

１：層数

プリント基板の層数についての解説

２：メッキ厚

スルホール内の壁面のメッキの厚さを測定し、基板の銅箔基材の厚さを推測するもととなります。

４：基板断面

層構成を確認するうえでも大切です。外層、内層の切削において、どの程度の銅箔厚さなのか、把握するにも必要です。

５：レジストとシルク

レジストとシルクの状態からそれぞれの工程を推測しています。

６：シート構成、基板取り数

基板個辺のサイズから、基板製造工程、実装工程を加味し、シートサイズを推測。基板のワークサイズから、１�u当たりの取り数を計算。

７：防湿材関連

防湿材には、アクリル、ポリウレタン、シリコン、エポキシ等の樹脂があります。シリコン、エポキシの充填された物の回路おこしは、かなり大変な作業になります。

８：基板の表面処理

基板の表面処理には、色々とあります。 国内では、レベラー処理とフラックス処理が主になります。

９：小袋にて整理

取り外した部品は、小袋に入れて保管します。 これは、後から見直す場合にも便利です。

１０：捺印調査

半導体は、捺印ごとに、Ｖｆ、Ｖｚ、ＰＮＰ、ＮＰＮ、Ｈｆｅ、Ｎｃｈ、Ｐｃｈ等を測定しています。 その後、パッケージ概要と捺印から品番を探していきます。

１１：回路図作成

半導体は、捺印ごとに、Ｖｆ、Ｖｚ、ＰＮＰ、ＮＰＮ、Ｈｆｅ、Ｎｃｈ、Ｐｃｈ等を測定しています。これらの検査結果からシンボル化した回路図を作成しています。