見積りに必要な資料
下記２項目があれば、概算のお見積りが出来ます。
・基板のサイズ
・写真（部品のピン数が数えられる程度の解像度）
片面実装の基板でも裏面側の写真添付をお願いします。
部品ピン数の情報が分かる程度の写真
大きな基板は、全体写真 と 分割写真をお願いします。
お見積り依頼は下記へ
アートテクノ有限会社メールアドレス
e-mail info@a-techno.co.jp
概算見積りでは、把握出来ない部分があります。
よって、現物をお借りした時に下記の状態を踏まえて
再見積りさせて頂きます。
見積り費用に左右される内容
回路おこしの費用としては、
アートワーク費用の２倍前後が目安となります。
基板の仕様によって前後しますので、お見積り致します。
お見積りには下記資料を頂いて積算しております。
１）基板サイズ、基板厚さ
基板の面積を参考としています。
長方形の場合は、タテ X ヨコ の寸法
異形基板の場合は、最大外形の タテ X ヨコの寸法と、面積が出せる様な寸法が欲しいところです。
２）基板の層数
基板の端面をやすりで削って確認。
この写真は、銅箔が５層ですが、バランスからすると
８層基板と予測します。
層数が不明の場合は、弊社で数種類の層数に対する
お見積りを予測して試算しています。
３）部品点数・部品ピン数の積算
１）の項目で、ピン数が確認できる写真があれば弊社にて積算します。
チェックピン,プロービングパッド等は、回路図作成から除外しています。
必要な場合は、お見積りの時点でお知らせください。
未搭載部品においては、回路図作成の範囲内としています。
複数ある丸パッドが、
プロービングパッドです。
（矢印部）
４）チップ部品の接着剤の有無
矢印：部品接着剤
半田面が噴流式半田付けの場合に使用されています。
５）チップＣＲ部品の最小サイズ
１００５、１６０８部品等
写真は、
１００５サイズの部品です。
６）基板表面の防湿剤の有無、及びポッティング状況。
絶縁、防湿対策に有効な手法と言われています。
ウレタン・シリコン・エポキシ等の材質が使われており、
できれば、現物をお預かりして材質の状況を見て判断したいところです。
・コーティング品
現物で状況を判断させていただきます。
写真は、厚く塗布されていますが、
薄く塗布されている場合もあります。
・ポッティング品
透明の樹脂は基板上、約５ｍｍ程の厚みがあります。
・充填品
Ｘ線写真を見ながら、少しづつ削っていくことになります。
７）ＢＧＡ部品等の部品裏面パッドは、正確な積算ができません。
品番からデーターシートが入手できればよいのですが、
不明の場合は、推測ですすめます。
この場合は、
判明した時点で再見積もりとさせて頂いております。
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