回路おこし、は登録商標です。
基板の製造に関する仕様を、出来る限り読み取り、根拠を解説しています。
基板の製法等によっても製造コストが変化しますので、参考になればと思い作成しております。
『回路おこし』の商標をとる前から実績です。一度見てください。
回路おこし 基板仕様解説
２：メッキ厚
通常の基板では、メッキ厚は、２０μｍ前後で作られています。工場によって、最低メッキ厚の規格が決められていますので、基板を作成するときは注意が必要です。下記の４０μｍ、６０μｍという厚付けメッキの場合は、別工程での基板制作となるので、工場によっては、出来ないところもあるかと思います。
７：防湿材関連
基板表面の防湿剤には、アクリル系、ポリウレタン系、シリコン系、エポキシ系等があります。これらは、絶縁、防湿対策に有効な手法と言われています。アクリル系、ポリエステル系においては、溶剤で比較的容易に溶かすことが可能です。しかし、シリコン系、エポキシ系においては、特殊な溶剤もありますが、部品、基板にスト...
１０：捺印調査
・半導体素子 ２ピン～６ピンの部品は、 Ｖｆ、Ｖｚ、ＰＮＰ、ＮＰＮ、Ｈｆｅ、Ｎｃｈ、Ｐｃｈ等 を調べています。 測定には、少々時間がかかりますが、 ここでの作業が回路図の完成度を高めていると思います。・デバイスの捺印 測定結果とパッケージ概要等、 社内データベースをフル活用して探しています。 素子に...