こぼれ話1見えないほどの小さな部品

見えないほどの部品サイズ
最近の部品は、小さくなりすぎて大変、大変、もう大変!
多くなってきているのが、0603サイズの部品
ほこりに紛れ込んでしまうと見つけるのが大変。
いやいや、半田に埋もれて見つけるのも大変。
CR部品は、まだよいのですが、ダイオードなどのガラス基材の部品
これは、半田に埋もれてしまうと姿を消してしまいます。
つまり、熱でバラバラになってしまいます。
こんなに小さな部品は、ちょっと、ちょっと・・・ですね。
、
写真は、0603 という部品サイズ
長さは、0.6mm X 0.3mm
問題は、まだあります。
基板に実装するのは、マウンタでおこなっています。
機械の性能がよいので、高密度の実装はおてのもの。
しかし、バラシは人の手で行います。
当然部品どうしが接近しているので部品をばらして行くのが大変。
まだまだ、問題がありました。
トランジスタ、FET等の測定において、
これも大変でした。
DFN1006−3 サイズの部品
ピッチは 0.35mm
ピンを当てて測定しますが今では、治具を作成して何とかクリア。
色々と試行錯誤の上、ほぼ完璧にこなせるようになりました。
半導体も、小さいのが載っています。
いつも、捺印の文字から、品番を探していますが
文字が読めないのが出てきました。

サイズは
1.1mm X 1.0mm
パッドは、裏面に4か所あり。
測定してみると、トランジスタと判明。
よくよく、拡大してじっくり見ると文字ではない。
( 点 と 横線 ) の表示。
ドット と バー の表示かな。
調べてみると、
Nexperiaでこのような表示部品を
何とか発見。
部品の左上部の範囲が品番を表しているそうで、
ドットは、0
バー は、1 として読んでみると、
0 1 0 0 1 0
メーカーは、Nexperia
品番は、 PBSS4130QA と、ようやく判明。
もう、小さな部品は大変ですね。
対応可能とは思っていますが・・・
お見積り依頼は、メールにて対応させて頂きます。
お見積りに際して
関連ページ
- 回路おこし こぼれ話2 問題 コンデンサはどれですか
- どれがコンデンサなのか、わかりますか。
- 回路おこし こぼれ話2 回答 コンデンサはどれですか
- 回路おこしの進め方のなかで、 コンデンサとバリスタの区別、判断方法。
- 回路おこし こぼれ話3 問題 何層基板でしょうか
- 回路おこしを進める時に、一番気になるのが、層数と層構成です。層間のプリプレグの厚さも気になるところです。
- 回路おこし こぼれ話3 回答 何層基板でしょうか
- 断面から、層数と銅箔厚さ、プリプレグの厚さを確認して進めます。 基板端面で全ての銅箔が見られれば良いのですが、ない場合も多々あります。
- 回路おこし こぼれ話4 ストリップライン
- 両面実装基板で、ストリップラインを構成する場合、最低でも6層以上の層構成が必要となる。ここでは、前の8層基板の数値を例にインピーダンスを計算してみます。
- 回路おこし こぼれ話5 プレスフィット端子
- 車載関係で使用されているプレスフィットピン、プレスフィットコネクタをまとめています。 スルホール壁面への食い込み方が、すごいものもあります。
- 回路おこし こぼれ話6 部品下の濡れた跡
- 問題:部品下に光っている濡れた様な跡があります。これは何でしょうか。
- 回路おこし こぼれ話6 回答 濡れた跡は何だろう
- 大型リフロー部品としては、リレー、端子等があります。半田量を確保するため、メタルマスク開口部との関係を記載しました。
- 回路おこし実績 4層基板のいろんな層構成
- 今までに見てきた4層基板の層構成が3種類あります。層構成と製造工程を開設してあります。
- 回路おこし実績 6層ビルドアップ基板の層構成
- 他社製品の基板分解調査(ティアダウン・回路図おこし)は、製品開発の前段階で回路調査することにより、性能・技術力・原価等を把握し、自社製品との比較分析が可能となります。
- 回路おこし実績 8層ビルドアップ基板の層構成2種類
- 他社製品の基板分解調査(ティアダウン・回路図おこし)は、製品開発の前段階で回路調査することにより、性能・技術力・原価等を把握し、自社製品との比較分析が可能となります。