６層ビルドアップ基板の層構成
回路おこしを行った実績です。
６層ビルドアップ基板の層構成２種類
Ａ：中層の、両面基板を作成してからビルドアップ工法による６層基板
両面ＢＶＨ基板＋ビルドアップ
Ｂ：６層の、中４層基板を作成してから、ビルドアップ工法による６層基板
４層ＢＶＨ基板＋ビルドアップ
基板製造行程の概略を記載しました。
参考まで。
回路おこし実績資料
Ａ：中層の両面基板を作成してから、ビルドアップ工法による６層基板
製造工程の概略
１：コア層の両面基板に穴をあけて、ＴＨを成形。
２：ＴＨの中を穴埋め後、蓋の部分を含めてメッキをかける。
３：エッチングにてＬ３層とＬ４層にパターンを成形する。
４：プリプレグＡと銅箔Ｌ２Ｌ５面の銅箔を成形。
Ｌ２−Ｌ３間、Ｌ４−Ｌ５間をレーザーでＶｉａ加工
メッキにて層間を接続
５：プリプレグＢと銅箔Ｌ１Ｌ６面の銅箔を成形。
Ｌ１−Ｌ２間、Ｌ５−Ｌ６間をレーザーでＶｉａ加工
メッキにて層間を接続
５：全層の貫通穴をあけて穴の壁面にメッキをかける
６：Ｌ１Ｌ６層のパターンを成形
７：レジストの成形
８：シルク文字の成形
９：外形加工
Ｂ：中４層基板を作成してから、ビルドアップ工法による６層基板
製造工程の概略
１：コア層の両面基板にパターンをエッチングにて成形。
２：プリプレグＡとＬ２層とＬ５層をプレスにて張り付け。
３：Ｌ２層〜Ｌ５層に貫通穴をあけて、ＴＨを成形する。
貫通穴を穴埋めし、穴の表面にも銅箔を成形する。
４：エッチングにてＬ２、Ｌ５層のパターンを成形する。
５：プリプレグＢと銅箔Ｌ１Ｌ６面の銅箔を成形。
Ｌ１−Ｌ２間、Ｌ５−Ｌ６間をレーザーでＶｉａ加工
メッキにて層間を接続
６：貫通穴をあけて、ＴＨを成形。
Ｌ１Ｌ６層にパターンを形成
７：レジストの成形
８：シルク文字の成形
９：外形加工
ビルドアップ基板のＶｉａサイズ
ビルドアップ基板のＶｉａサイズは、
０．１３ｍｍ
見落としてしまいそうなサイズです。
回路おこしで見てきた４層基板の層構成３種類です。
製造工程の概要解説あります。
関連ページ
- 回路おこし こぼれ話１ 見えないほどの小さな部品
- 極小部品の0603等、うまくとれるかが問題でした。 このような小さな部品でも、何とかクリア出来るようになりました。
- 回路おこし こぼれ話２ 問題 コンデンサはどれですか
- どれがコンデンサなのか、わかりますか。
- 回路おこし こぼれ話２ 回答 コンデンサはどれですか
- 回路おこしの進め方のなかで、 コンデンサとバリスタの区別、判断方法。
- 回路おこし こぼれ話３ 問題 何層基板でしょうか
- 回路おこしを進める時に、一番気になるのが、層数と層構成です。層間のプリプレグの厚さも気になるところです。
- 回路おこし こぼれ話３ 回答 何層基板でしょうか
- 断面から、層数と銅箔厚さ、プリプレグの厚さを確認して進めます。 基板端面で全ての銅箔が見られれば良いのですが、ない場合も多々あります。
- 回路おこし こぼれ話４ ストリップライン
- 両面実装基板で、ストリップラインを構成する場合、最低でも６層以上の層構成が必要となる。ここでは、前の８層基板の数値を例にインピーダンスを計算してみます。
- 回路おこし こぼれ話５ プレスフィット端子
- 車載関係で使用されているプレスフィットピン、プレスフィットコネクタをまとめています。 スルホール壁面への食い込み方が、すごいものもあります。
- 回路おこし こぼれ話６ 部品下の濡れた跡
- 問題：部品下に光っている濡れた様な跡があります。これは何でしょうか。
- 回路おこし こぼれ話６ 回答 濡れた跡は何だろう
- 大型リフロー部品としては、リレー、端子等があります。半田量を確保するため、メタルマスク開口部との関係を記載しました。
- 回路おこし実績 ４層基板のいろんな層構成
- 今までに見てきた４層基板の層構成が３種類あります。層構成と製造工程を開設してあります。
- 回路おこし実績 ８層ビルドアップ基板の層構成２種類
- 他社製品の基板分解調査（ティアダウン・回路図おこし）は、製品開発の前段階で回路調査することにより、性能・技術力・原価等を把握し、自社製品との比較分析が可能となります。