回路おこしでモノづくりをサポート

アートテクノ(有)

6層ビルドアップ基板の層構成

6層ビルドアップ基板

 

 

 

 

 

 

 

回路おこしを行った実績です。
6層ビルドアップ基板の層構成2種類

 

 

 A:中層の、両面基板を作成してからビルドアップ工法による6層基板
   両面BVH基板+ビルドアップ

 

 B:6層の、中4層基板を作成してから、ビルドアップ工法による6層基板
   4層BVH基板+ビルドアップ

 

 基板製造工程の概略を記載しました。


回路おこし実績資料

回路おこし、リバース解析の実績,6層ビルドアップ基板

A:中層の両面基板を作成してから、ビルドアップ工法による6層基板

リバースエンジニアリング,6層ビルドアップ基板の層構成

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

製造工程の概略
 1:コア層の両面基板に穴をあけて、TH内にメッキをかける。
 2:エッチングにてL3層とL4層にパターンを形成する。
   L3層、L4層の完成
 3:プリプレグBを貼り付けて、レーザーにてViaを作成。
 4:L2層とL5層の銅箔を形成。
 5:L2層とL5層にエッチンングにて、パターンを形成。
 6:プリプレグAを貼り付けて、レーザーにてViaを作成。
 7:L1層とL6層の銅箔を形成
 8:全層に貫通穴をあけてTH穴にメッキをかける。
 9:L1層とL6層にエッチングにて、パターンを形成する。
10:レジストの形成
11:外形加工


B:中4層基板を作成してから、ビルドアップ工法による6層基板

リバースエンジニアリング,6層ビルドアップ基板の層構成

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

製造工程の概略
 1:コア層の両面基板にパターンをエッチングにて形成。
 2:プリプレグBとL2層とL5層をプレスにて張り付け。
 3:L2層〜L5層に穴をあけて、TH内にメッキをかける。
 4:エッチングにてL2、L5層のパターンを形成する。
   L2〜L5層の完成
 5:プリプレグAを貼り付けて、レーザーにてViaを作成。
 6:L1層とL6層の銅箔を形成
 7:全層に貫通穴をあけて、TH穴にメッキをかける。
 8:L1層とL6層にエッチングにて、パターンを形成する。
 8:レジストの形成
 9:外形加工


ビルドアップ基板のViaサイズ

回路おこし,リバース解析,ビルドアップ基板Via

ビルドアップ基板のViaサイズは、

 

0.13mm

 

見落としてしまいそうなサイズです。

 

 

 

 

 

回路おこしで見てきた4層基板の層構成3種類です。
製造工程の概要解説あります。

 

4層基板の層構成3種類


関連ページ

回路おこし こぼれ話1 見えないほどの小さな部品
極小部品の0603等、うまくとれるかが問題でした。 このような小さな部品でも、何とかクリア出来るようになりました。
回路おこし こぼれ話2 問題 コンデンサはどれですか
どれがコンデンサなのか、わかりますか。
回路おこし こぼれ話2 回答 コンデンサはどれですか
回路おこしの進め方のなかで、 コンデンサとバリスタの区別、判断方法。
回路おこし こぼれ話3 問題 何層基板でしょうか
回路おこしを進める時に、一番気になるのが、層数と層構成です。層間のプリプレグの厚さも気になるところです。
回路おこし こぼれ話3 回答 何層基板でしょうか
断面から、層数と銅箔厚さ、プリプレグの厚さを確認して進めます。 基板端面で全ての銅箔が見られれば良いのですが、ない場合も多々あります。
回路おこし こぼれ話4 ストリップライン
両面実装基板で、ストリップラインを構成する場合、最低でも6層以上の層構成が必要となる。ここでは、前の8層基板の数値を例にインピーダンスを計算してみます。
回路おこし こぼれ話5 プレスフィット端子
車載関係で使用されているプレスフィットピン、プレスフィットコネクタをまとめています。 スルホール壁面への食い込み方が、すごいものもあります。
回路おこし こぼれ話6 部品下の濡れた跡
問題:部品下に光っている濡れた様な跡があります。これは何でしょうか。
回路おこし こぼれ話6 回答 濡れた跡は何だろう
大型リフロー部品としては、リレー、端子等があります。半田量を確保するため、メタルマスク開口部との関係を記載しました。
回路おこし実績 こぼれ話7 4層基板のいろんな層構成
回路おこしの実績。 4層基板の層構成が3種類。 層構成と製造工程の概略の解説。

ホーム RSS購読 サイトマップ