回路おこしでモノづくりをサポート

アートテクノ(有)

6層ビルドアップ基板の層構成

4層基板BVH

 

 

 

 

 

回路おこしを行った6層ビルドアップ基板の層構成2種

 

 

 A:中層の、両面基板を作成してからビルドアップ工法による6層基板
   両面BVH基板+ビルドアップ

 

 B:6層の、中4層基板を作成してから、ビルドアップ工法による6層基板
   4層BVH基板+ビルドアップ

 

 基板製造工程の概略も記載しました。


A:中層の両面基板を作成してから、ビルドアップ工法による6層基板

 

6層、2層+ビルド基板_層構成

 

 

製造工程の概略
 1:コア層の両面基板に穴をあけて、TH内にメッキをかける。
 2:エッチングにてL3層とL4層にパターンを形成する。
   L3層、L4層の完成
 3:プリプレグBを貼り付けて、レーザーにてViaを作成。
 4:L2層とL5層の銅箔を形成。
 5:L2層とL5層にエッチンングにて、パターンを形成。
 6:プリプレグAを貼り付けて、レーザーにてViaを作成。
 7:L1層とL6層の銅箔を形成
 8:全層に貫通穴をあけてTH穴にメッキをかける。
 9:L1層とL6層にエッチングにて、パターンを形成する。
10:レジストの形成
11:外形加工

B:中4層基板を作成してから、ビルドアップ工法による6層基板

 

6層、4層+ビルド基板_層構成

 

 

製造工程の概略
 1:コア層の両面基板にパターンをエッチングにて形成。
 2:プリプレグBとL2層とL5層をプレスにて張り付け。
 3:L2層〜L5層に穴をあけて、TH内にメッキをかける。
 4:エッチングにてL2、L5層のパターンを形成する。
   L2〜L5層の完成
 5:プリプレグAを貼り付けて、レーザーにてViaを作成。
 6:L1層とL6層の銅箔を形成
 7:全層に貫通穴をあけて、TH穴にメッキをかける。
 8:L1層とL6層にエッチングにて、パターンを形成する。
 8:レジストの形成
 9:外形加工

 

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