回路おこしでモノづくりをサポート

回路おこし こぼれ話

回路おこしで見てきた内容を、つまんでの紹介です。

回路おこしは、商標登録されています。

 

 

 

 

 

 

 

 

『回路おこし』は商標登録をしています。

 

今までの『回路おこし』を行ってきた内容の一部です。
参考まで。

 

回路おこしは、基板のリバースエンジニアリング


回路おこし こぼれ話記事一覧

回路おこし こぼれ話1 見えないほどの小さな部品

見えないほどの部品サイズ最近の部品は、小さくなりすぎて大変、大変、もう大変!  肉眼では判断できないくらいになっており、   サイズというと 0201 サイズ     0.25mm X 0.125mm    インチでいうと 008004 サイズ     桁数の多い表示になってしまいます。   こんな...

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回路おこし こぼれ話2 問題 コンデンサはどれですか

見た目が9割・・・これらの部品は何かわかりますか。見た目では、すべてがコンデンサの様に見えます。しかし、コンデンサではない部品もあります。・このうちコンデンサは、何個?・コンデンサは、A〜Fのどれでしょうか?回答は次へ

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回路おこし こぼれ話2 回答 コンデンサはどれですか

いかがですか、わかりましたか。答えは、  コンデンサの数  : 2個  コンデンサの位置 : E と Fコンデンサの場合、色合いは容量によっても違いますし、 メーカーによっても多少違いがあります。  よって、色合だけでは、わからないのが実情です。写真は、左から  A: ビーズインダクタ  B: サー...

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回路おこし こぼれ話3 問題 何層基板でしょうか

問1)基板の層数は、何層と思いますか。☆ヒント多層基板は、偶数層の基板が標準構成です。 たまに、例外もありますが、かなりまれです。製法の関係で、 偶数層が作りやすい、というのもあります。問2)基板の層数は、何層と思いますか。内層の銅箔は、見えていません。回答は次へ

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回路おこし こぼれ話3 回答 何層基板でしょうか

回答1)基板の層数は、何層と思いますか。この写真は、5層分が見えています。通常、層数というのは、 偶数層の構成が標準です。点対象で180度回転し合成すると、 見えていないところの、銅箔層が見えてきます。 L2−L3、L4−L5、L6−L7の  両面基板が3枚と   外層にそれぞれ1枚張り合わせた8層...

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回路おこし こぼれ話4 ストリップライン

8層基板のインピーダンス計算部品面側のL1層と半田面側のL8層には、部品が搭載されている。 ストリップラインの条件が有効となる層としては、  L4層とL6層の2層である。写真は、L3ーL5層層間の間隔  h 0.39mmh  :層間の間隔 L3−L5の間隔    0.39mmt  :L4のパターン厚...

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回路おこし こぼれ話5 プレスフィット端子

最近よく見られるようになったプレスフィット端子(圧入端子) について今までに見てきた内容をまとめました。プレスフィット端子は、主に車に搭載される電子機器のコネクタ部分に使用されています。出始めの頃は、プレスフィット端子を使用しているものの、半田付けの処理がされていました。これは、端子を圧入した時のス...

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回路おこし こぼれ話6 部品下の濡れた跡

問題部品の横に光った跡がみられます。なんだろう。回答はこちらへ

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回路おこし実績 4層基板のいろんな層構成

今までに回路おこしで見てきた4層基板の層構成 ・中央のコア層に表層を追加した標準的な基板 ・中央のコア層にViaを施した、   IVH(インナービアホール)を用いたもの。 ・片側の両面基板をそれぞれ、   スルホール加工したものを張り合わせて    4層基板とする。  BVH(ブラインドビアホール)...

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回路おこし実績 6層ビルドアップ基板の層構成

回路おこしを行った実績です。6層ビルドアップ基板の層構成2種類  A:中層の、両面基板を作成してからビルドアップ工法による6層基板    両面BVH基板+ビルドアップ  B:6層の、中4層基板を作成してから、ビルドアップ工法による6層基板    4層BVH基板+ビルドアップ  基板製造行程の概略を記...

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回路おこし実績 8層ビルドアップ基板の層構成

回路おこしを行った基板の層構成を紹介します。この基板は、外観上、貫通穴は見られませんでした。しかし、全層の貫通穴もあり、その上には部品が搭載されていました。基板製造行程の概略 1:コア層の両面基板に穴をあけてTHを成形。 2:THの中を穴埋め後、蓋の部分を含めてメッキをかける。 3:エッチングにて、...

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