８層ビルドアップ基板の層構成 Ａ
回路おこしを行った基板の層構成を紹介します。
この基板は、外観上、貫通穴は見られませんでした。
しかし、全層の貫通穴もあり、その上には部品が搭載されていました。
基板製造行程の概略
１：コア層の両面基板に穴をあけてＴＨを成形。
２：ＴＨの中を穴埋め後、蓋の部分を含めてメッキをかける。
３：エッチングにて、Ｌ４層とＬ５層にパターンを成形。
４：プリプレグＡにレーザーＶｉａ加工し、銅箔Ｌ３Ｌ６層の銅箔を成形。
５：Ｌ３Ｌ６層のパターンを成形
６：プリプレグＢにレーザーＶｉａ加工し、銅箔Ｌ２Ｌ７層の銅箔を成形。
７：Ｌ２Ｌ７層のパターンを成形
８：プリプレグＣにレーザーＶｉａ加工し、銅箔Ｌ１Ｌ８層の銅箔を成形。
９：全層の貫通穴をあけて穴の壁面にメッキをかける
１０：この貫通穴を穴埋めして、表層にさらにメッキをかける。
１１：Ｌ１Ｌ８層のパターンを成形
１２：レジストの成形
１３：シルク文字の成形
１４：外形加工
８層ビルドアップ基板の層構成 B
基板製造行程の概略
１：コア層の両面基板（Ｌ４、Ｌ５）にパターンを成形
２：プリプレグＡとＬ３、Ｌ６の銅箔を貼り付け
３：Ｌ３からＬ６の４層に貫通穴をあけて、穴壁面にメッキをかける。
４：ＴＨの中を穴埋め後、蓋の部分を含めてメッキをかける。
５：Ｌ３、Ｌ６層のパターンを成形。
６：プリプレグＢにレーザーＶｉａ加工し、銅箔Ｌ２Ｌ７面の銅箔を成形。
７：Ｌ２Ｌ７層のパターンを成形
８：プリプレグＣにレーザーＶｉａ加工し、銅箔Ｌ１Ｌ８の銅箔を成形。
９：全層の貫通穴をあけて穴の壁面にメッキをかける。
１０：この貫通穴を穴埋めして、表層にさらにメッキをかける。
１１：Ｌ１、Ｌ８層のパターン成形。
１２：レジストの成形
１３：シルク文字の成形
１４：外形加工
・この図では、全層貫通ＴＨに対して穴埋めをしていますが
穴埋めをしない場合もあります。
プリント基板は、Ｖｉａの開け方、パターンの製法等、色々あります。
また製品の用途によっても製法等が変わってきますので参考まで。
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