回路おこしでモノづくりをサポート

アートテクノ有限会社

こぼれ話4 ストリップラインのインピーダンス

インピーダンス計算

 

 

 

 

 

 

 

8層基板のインピーダンス計算

 

8層基板_合成

 

部品面側のL1層と半田面側のL8層には、部品が搭載されている。
 ストリップラインの条件が有効となる層としては、
  L4層とL6層の2層である。

 

写真は、L3ーL5層
層間の間隔  h 0.39mm

 

内層断面

 

ストリップライン計算

 

h  :層間の間隔 L3−L5の間隔
    0.39mm
t  :L4のパターン厚さ
    30μm
w  :L4パターンの幅
    0.12mm
εr:比誘電率
    4.7

 

ストリップライン計算式

 

計算式に入れると 49.05Ω となります。
特性インピーダンスを 50Ω になるように設定している基板と考えられます。

 

この式からいえることは、

 

層間の間隔 h が狭くなると、特性インピーダンスは、
  下がります。
信号線の幅 w を狭くすると、特性インピーダンスは、
  下がります。
信号線の厚さ t を厚くすると、特性インピーダンスは、
  下がります。

 


次回、回路おこし こぼれ話4
プレスフィット端子

お見積り依頼は、メールにて対応させて頂きます。

 

関連ページ

回路おこし こぼれ話1 見えないほどの小さな部品
極小部品の0603等、うまくとれるかが問題でした。 このような小さな部品でも、何とかクリア出来るようになりました。
回路おこし こぼれ話2 問題 コンデンサはどれですか
どれがコンデンサなのか、わかりますか。
回路おこし こぼれ話2 回答 コンデンサはどれですか
回路おこしの進め方のなかで、 コンデンサとバリスタの区別、判断方法。
回路おこし こぼれ話3 問題 何層基板でしょうか
回路おこしを進める時に、一番気になるのが、層数と層構成です。層間のプリプレグの厚さも気になるところです。
回路おこし こぼれ話3 回答 何層基板でしょうか
断面から、層数と銅箔厚さ、プリプレグの厚さを確認して進めます。 基板端面で全ての銅箔が見られれば良いのですが、ない場合も多々あります。
回路おこし こぼれ話5 プレスフィット端子
車載関係で使用されているプレスフィットピン、プレスフィットコネクタをまとめています。 スルホール壁面への食い込み方が、すごいものもあります。
回路おこし こぼれ話6 部品下の濡れた跡
問題:部品下に光っている濡れた様な跡があります。これは何でしょうか。
回路おこし こぼれ話6 回答 濡れた跡は何だろう
大型リフロー部品としては、リレー、端子等があります。半田量を確保するため、メタルマスク開口部との関係を記載しました。
回路おこし実績 4層基板のいろんな層構成
今までに見てきた4層基板の層構成が3種類あります。層構成と製造工程を開設してあります。
回路おこし実績 6層ビルドアップ基板の層構成
他社製品の基板分解調査(ティアダウン・回路図おこし)は、製品開発の前段階で回路調査することにより、性能・技術力・原価等を把握し、自社製品との比較分析が可能となります。
回路おこし実績 8層ビルドアップ基板の層構成2種類
他社製品の基板分解調査(ティアダウン・回路図おこし)は、製品開発の前段階で回路調査することにより、性能・技術力・原価等を把握し、自社製品との比較分析が可能となります。

ホーム RSS購読 サイトマップ