回路おこしでモノづくりをサポート

挿入部品のリフロー対応では、
　リード部分にフィレットが発生するための
　　半田量を確保しなければなりません。

リード部品のランド面積だけでは不足です。

周囲に幅広くクリーム半田を印刷して、
　半田量を稼ぐ必要があります。

下記写真は、
　半田量を確保するために
　　幅広くクリーム半田を印刷した物です。

ランド周辺に、
　クリーム半田の印刷跡が見えています。

幅広く塗布した半田が、
確実にリード部分に集まるように、
放射状にスリットを入れているものもありました。

次回は、回路おこし　こぼれ話７
今迄に、見てきた３種類の４層基板です。
『４層基板のいろんな層構成』

お見積り依頼は、メールにて対応させて頂きます。

関連ページ

回路おこし　こぼれ話１　見えないほどの小さな部品

極小部品の0603等、うまくとれるかが問題でした。 このような小さな部品でも、何とかクリア出来るようになりました。

回路おこし　こぼれ話２　問題　コンデンサはどれですか

どれがコンデンサなのか、わかりますか。

回路おこし　こぼれ話２　回答　コンデンサはどれですか

回路おこしの進め方のなかで、 コンデンサとバリスタの区別、判断方法。

回路おこし　こぼれ話３　問題　何層基板でしょうか

回路おこしを進める時に、一番気になるのが、層数と層構成です。層間のプリプレグの厚さも気になるところです。

回路おこし　こぼれ話３　回答　何層基板でしょうか

断面から、層数と銅箔厚さ、プリプレグの厚さを確認して進めます。 基板端面で全ての銅箔が見られれば良いのですが、ない場合も多々あります。

回路おこし　こぼれ話４　ストリップライン

両面実装基板で、ストリップラインを構成する場合、最低でも６層以上の層構成が必要となる。ここでは、前の８層基板の数値を例にインピーダンスを計算してみます。

回路おこし　こぼれ話５　プレスフィット端子

車載関係で使用されているプレスフィットピン、プレスフィットコネクタをまとめています。 スルホール壁面への食い込み方が、すごいものもあります。

回路おこし　こぼれ話６　部品下の濡れた跡

問題：部品下に光っている濡れた様な跡があります。これは何でしょうか。

回路おこし実績　４層基板のいろんな層構成

今までに見てきた４層基板の層構成が３種類あります。層構成と製造工程を開設してあります。

回路おこし実績　６層ビルドアップ基板の層構成

他社製品の基板分解調査（ティアダウン・回路図おこし）は、製品開発の前段階で回路調査することにより、性能・技術力・原価等を把握し、自社製品との比較分析が可能となります。

回路おこし実績　８層ビルドアップ基板の層構成２種類

他社製品の基板分解調査（ティアダウン・回路図おこし）は、製品開発の前段階で回路調査することにより、性能・技術力・原価等を把握し、自社製品との比較分析が可能となります。