回答:部品下の光った濡れた跡とは
クリーム半田を印刷したフラックスの跡です。
挿入部品のリフロー対応では、
リード部分にフィレットが発生するための
半田量を確保しなければなりません。
リード部品のランド面積だけでは不足です。
周囲に幅広くクリーム半田を印刷して、
半田量を稼ぐ必要があります。
下記写真は、
半田量を確保するために
幅広くクリーム半田を印刷した物です。
ランド周辺に、
クリーム半田の印刷跡が見えています。
幅広く塗布した半田が、
確実にリード部分に集まるように、
放射状にスリットを入れているものもありました。
次回は、回路おこし こぼれ話7
今迄に、見てきた3種類の4層基板です。
『4層基板のいろんな層構成』
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