４層基板のいろんな層構成
今までに回路おこしで見てきた４層基板の層構成
・中央のコア層に表層を追加した標準的な基板
・中央のコア層にＶｉａを施した、
ＩＶＨ（インナービアホール）を用いたもの。
・片側の両面基板をそれぞれ、
スルホール加工したものを張り合わせて
４層基板とする。
ＢＶＨ（ブラインドビアホール）を用いたもの。
基板製造工程の概略も記載しました。
下記、イラストを参照ください。
通常よく見る一般的な層構成の４層基板
ごく一般的な４層基板です。
製造工程の概略
１：コア層の両面基板に両面のパターン形成
２：外層をプレス
３：貫通穴をあけて、
穴の壁面及び外層にメッキをかける
４：外層のパターンを形成
５：レジスト、シルクの印刷
６：外形加工
ＩＶＨ使用の４層基板
部品の密度が多少高くなった場合に使用されています。
製造工程の概略
１：コア層の両面基板に穴をあけて、
穴の壁面及びＬ２、Ｌ３層にメッキをかけて
穴うめをする
２：Ｌ２、Ｌ３層の両面にパターンを形成
３：外層をプレス
４：貫通穴をあけて、
穴の壁面及び外層にメッキをかける
５：外層のパターンを形成
６：レジスト、シルクの印刷
７：外形加工
両面基板を２枚合わせたＢＶＨを使用した４層基板
高密度の場合に採用されている４層基板です。
外層のメッキは、トータルで２回メッキをかけており厚くなっているため
高電流が流れる場合に多少有効となっている。
製造工程の概略
１：Ｌ１・Ｌ２層のコア層に穴をあけて、
穴の壁面及び、この両面にメッキをかけて
穴埋めをする
２：内層のＬ２側のみパターン形成
３：Ｌ３・Ｌ４層のコア層に穴をあけて、
穴の壁面及び、この両面にメッキをかけて
穴うめをする
４：内層のＬ３側のみパターン形成
５：両面基板２枚をプレス
６：貫通穴をあけて、
穴の壁面及び外層（Ｌ１・Ｌ４）にメッキをかける
７：外層（Ｌ１・Ｌ４）のパターンを形成
８：レジスト、シルクの印刷
９：外形加工
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