回路おこしでモノづくりをサポート

回路おこし こぼれ話3 回答 何層基板でしょうか

こぼれ話3 基板層数 回答

何層の基板かわかりますか

 

 

 

 

 

 

基板の層数は、何層と思いますか。

この写真は、5層分が見えています。

 

銅箔5層が見えています

 

通常、層数というのは、
 偶数層の構成が標準です。

 

 

点対象で180度回転し合成すると、
 見えていないところの、銅箔層が見えてきます。

 

 

 

8層基板_合成

 

 

 L2−L3、L4−L5、L6−L7の
  両面基板が3枚と
   外層にそれぞれ1枚張り合わせた8層基板と
    推測するのが妥当かと思います。

 

 

8層基板_合成

 

8層基板の積層方法としては、
 両面基板を3枚重ねて、その外側に外層となる銅箔を
  張り合わせて8層基板としています。

 

この層構成の場合、
 L4層とL6層は、ストリップラインの可能性が出てきます。

 

L2層も、ストリップラインの可能性もありますが、
 L1層側には部品が搭載されているため微妙なとこと思われます。

 

 

  

 

 


 

関連ページ

回路おこし とは
回路おこしの概要解説
回路おこし お見積りに際して
回路おこしに際して、お見積りするための必要な資料等の説明。
回路おこし 成果物・納期
回路おこし 成果物の概略、納期等の説明
回路おこし FAQ
回路おこしについての質問をまとめました。
回路おこし こぼれ話1 見えないほどの小さな部品
最近、行った回路おこしでは、0603部品、極小ICなど、うまく部品がとれるかが問題でした。 回路図の再生、復元が無事出来、より小さな部品でも、出来る自信が出来ました。
回路おこし こぼれ話2 問題 コンデンサはどれですか
どれがコンデンサなのか、わかりますか。
回路おこし こぼれ話2 回答 コンデンサはどれですか
回路おこしの進め方のなかで、 コンデンサとバリスタの区別、判断方法。
回路おこし こぼれ話3 問題 何層基板でしょうか
他社製品の基板分解調査(ティアダウン・回路図おこし)は、製品開発の前段階で回路調査することにより、性能・技術力・原価等を把握し、自社製品との比較分析が可能となります。

ホーム RSS購読 サイトマップ