回路おこしでモノづくりをサポート

アートテクノ有限会社

回路おこしFAQ

回路おこし FAQ Q&A

 

 

 

 

 

 

 

1)『回路おこし』とはなんですか。
『回路おこし』は弊社の登録商標で、他社製品の基板分解調査と言います。

 

具体的には、
 ・プリント基板から部品を取りはずします。
 ・各層のパターンから接続情報を読み取ります。
 ・これらの情報から、部品リストと回路図を作成します。
 ・チップ部品は、測定結果と捺印情報から品番を推定しています。
また、分解途中の情報をまとめて『プリント基板分解レポート』
として作成しております。
これらの内容はプリント基板における、リバースエンジニアリングとも
言われております。

 

2)お見積りは無償です。
部品数、部品ピン数、が分かる写真がいただければお見積りは
無償で行います。
ただし、ポッティングされていたり、基板が簡単に取り出せない、
よって基板の表面が見ることができない。
このような場合は、基板の取り出し等の費用を、
事前にお見積りをさせていただきます。

 

3)見積りにはどのような資料が必要ですか。
基板サイズと、部品のピン数が読み取れる程度の写真をメールしてください。
層数が予測できれば教えてください。参考にさせていただきます。
防湿材の材質、状況によっては、現物をお預かりした時点で
再度お見積書を提出させていただく場合があります。
ご了承願います。
詳しくは、回路おこし お見積りに際してを参照ください。

 

4)基板をコピーして同じものを作れますか。
他社製品の調査を目的としています。
コピーのみを目的としたご依頼は、お断りしておりますが、
事情によっては、お受けすることもあります。

 

5)古い設備の基板をコピーできませんか。
お客様の事情によっては、お手伝いさせて頂いております。
メンテナンスのフォローができない状況である。
といった様な場合は、協力させていただいております。

 

6)回路おこし費用の目安はどのくらいですか。
部品リストと回路図作成までで、アートワーク費用の2倍前後を
目安としてください。
基板の状況によっては、変わりますのでお見積りを依頼していただくのが
早いかと思います。

 

7)費用は、何を元に算出していますか。
基板サイズ・層数・部品数・ピン数等を元に算出しています。
CRの測定、トランジスタ・ダイオード等の測定も行っていますので
多少費用がかさむ場合もあります。
詳しくは、回路おこし お見積りに際してを参照ください。

 

8)費用増減の要因としては、何がありますか。
層数の予測違いの時に発生します。
ビルドアップ基板やBGA搭載基板は要注意です。
あと、防湿材の状況等でも変わる場合があります。
写真だけでは、分らない場合もありますので現物が見たいところです。

 

9)納期はどの程度かかりますか。
実績では、回路図作成までで、1.5〜2か月の案件が多いです。
基板関係、回路構成等の検討資料が必要な場合は、もう少し+αとなります。

 

10)手形での支払はお断りしています。
以前不渡りの経験があります。
よって、手形でのお支払いはお断わりをさせて頂いております。
お取引の条件については、別途お打合せの上決定させて頂いております。

 

11)どのような基板の『回路おこし』が出来ますか。
実績としては、
 ・8層BGA搭載、ビルドアップ基板。
 ・放熱フィンに接着された多層基板。
ユニットとしては、車載系のECU、電力変換ボード、及び樹脂モールド品等、
色々と経験をしています。
最近では、車載系ユニットが多くなってきています。
なんでもご相談にのります。

 

12)層構成はわかりますか。また各層の厚さは分りますか。
基板の一部をカットする場合と、切削して層構成を見る場合があります。
それぞれにおいて、銅箔厚、プリプレグの厚さ等スケール入りの写真でご提供できます。

 

13)スルーホールのメッキ厚さは分かりますか。
可能です。
多層板の場合は、外層と内層の間のスルホールのメッキ厚を測定するようにしています。
これですと、基板1枚あれば測定が可能です。
測定結果から、使用基材の厚さも推測可能です。

 

14)防湿剤が塗布してある基板でも可能ですか。
どの様な防湿材でも可能ですが、エポキシ・シリコン系の場合は、
部品の捺印を読むために少々時間がかかる場合があります。

 

15)ポッティング樹脂で固められた基板でも回路おこしは出来ますか。
樹脂の種類、状況によりますが、
X線写真を参考に、少しづつ削って進める場合もあります。
この場合は、かなり大変な作業となります。

 

16)基板から部品を外す時、部品はどうなりますか。
出来る限り破損しないように取りますが、部品より基板を重視しております。
部品を取りにくい基板としては、
接着部品を使用している基板と、内層がベタ面のリード部品は
とりにくい基板になります。

 

17)部品の返却方法はどうなりますか。
部品は、小袋に入れ、添付リストに貼り着けてご返却しています。

 

18)チップの半導体部品は、捺印からどこまで分かりますか。
半導体は、測定器を使って機能を判別しています。
機能とサイズを参考にデータベースから品番を推測しています。
また、品番はわからなくても測定結果から、シンボルマークでの記載が可能です。
捺印調査を参照ください。

 

 

19)半導体の捺印から部品の品番はどの程度分るものですか。
ほぼ100%に近い場合もあります。
しかし、最近は、中国系のメーカ素子の品番には苦労しています。
また、B社の半導体を使用している場合は特定できない時があります。
捺印調査を参照ください。

 

20)捺印から推定した品番は信頼出来ますか。
あくまでも推定です。
社名に於いては、セカンドソース品も多々ありますので疑って対処して下さい。
ただし、同じ基板の中で使用されているメーカーを参考に進めております。
捺印調査を参照ください。

 

21)品番の不明部品は、回路図にどの様に記載されますか。
測定結果から、機能判別をしていますので、シンボルマークでの記載が可能です。
ICは、形状表示となります。
よって、回路図は、より見やすくなるようにしています。
捺印調査を参照ください。

 

22)推定部品のデータシートはもらえますか。
回路図作成時にデータシートを参考にしていますので終了時点で他のデータと一緒に
お渡ししています。

 

23) ICの捺印からどこまで分かりますか。
カスタム品とか、独自に作っているメーカーの部品がありますので、限界があります。
ある程度は推測し確定しています。

 

24)基板はどうなりますか。
両面基板においても、表面のシルク印刷、緑色のレジストを削って進めます。
多層版は、表層から順に削っていきますので、残るのは、コア層の両面基板となります。
よって、基板は、再生不可能となりますのでご了承ください。

 

25)アートワーク設計ルールの推測はできますか。
部品のパッド、レジストサイズ、部品間隔等測定して資料を作成できます。
どのような内容が必要なのかをご指示いただけますと、
お見積りさせていただきます。

 

26)回路図の仕上がりはどのようになりますか。
出来る限り1枚の図面になるようにしています。
左上部が電源回路。
中央部にマイコン関係で、その左右にI/O関係となります。
図面の左側が入力、通信系、右側が出力系としています。
未実装部品と、その関連する箇所は、赤色で表示しています。
回路図作成を参照ください。

 

27)回路図のCADは何を使用しますか。
回路図CADは CR5000SD(図研)です。
ご提示するときは生データとPDFデータとなります。
OrCADもありますが、回路おこしの時は使用しておりません。

 

28)回路図はすべて、シンボルマークでの記載になるのですか。
ディスクリートの半導体は、機能判別してシンボルマークでの記載となります。
ICのピン名は、データーシートを参照して記載しています。
不明なICが発生した場合は、パッケージ形状で表示します。

 

29)読み取りデータの種類及び解像度はどうなりますか。
データはJPEGを標準としています。
スキャナーでの読取りの解像度は800dpi 又は、1200dpiを標準としています。
基板サイズにもよります。

 

30)成果物としては、どのような物になりますか。
a:回路図、部品表の作成までが、通常のお見積り範囲内です。
  資料関係はなし。
b:基本資料作成(別途費用が必要です)まで。
c:基本資料作成と詳細資料及び所見のまとめ(別途費用が必要です)まで。
詳細は、成果物・納期を参照してください

 

31)『基本資料作成』とはどの様な内容ですか。
基板(ユニット)の外観写真、各レイヤー図面、部品添付表の作成となります。
主な基板仕様を簡単にまとめた報告書までとなります。
詳細は、基本資料を参照してください。

 

32)『詳細資料及び所見のまとめ』とはどの様な内容ですか。
基板詳細仕様は写真をもとに解説し作成します。
半田種別、銅箔厚、層構成、メッキ厚、基板取数の予測、及び所見の
まとめとなります。
詳細資料を参照ください。

 

33)『所見のまとめ』とはどの様な内容になりますか。
基板(ユニット)として、気になる点等を写真、回路図等をもとにまとめています。 
特に記載することがない場合もありますが、できるだけ、問題提起が
できるような部分を探して作成しております。

 

34)資料は、どの様な形態で頂けますか。
CDROMまたは、DVDにて提供させて頂きます。
報告書関係 Word
部品表    Excel
回路図    CR5000SD生データとPDF
各層図面   JPEG等
添付資料
  部品添付表(取り外した部品)
  推定部品データシート

 

35)ビルドアップ基板の回路おこしは可能ですか。
可能です。
層構成の資料を参照願います。
この中の6層基板が、ビルドアップ基板の写真となります。
基板のエッジを削ってもすべての層が見られない場合があります。
進めてみて、当初と層数が違う、といったこともありました。

 

36)内層のパターン出しまでと言う、切削のみの依頼は可能ですか。
切削してみないとわからない状況もあります。
よって、切削のみのリスクが大きい為、この工程のみはお断りしております。
また、パターン出しのみの場合は、基板コピーの可能性が大と判断してお断りしております。

 

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