回路おこしでモノづくりをサポート

アートテクノ有限会社

回路おこしFAQ

回路おこし FAQ Q&A

 

 

 

 

 

 

 

1)『回路おこし』とはなんですか。
『回路おこし』は弊社の登録商標で、他社製品の基板分解調査と言います。

 

具体的には、
プリント基板から部品を取りはずします。
各層のパターンから接続情報を読み取ります。
これらの情報から、部品リストと回路図を作成します。
半導体チップ部品は、測定結果と捺印情報から品番を推定しています。
また、分解途中の情報をまとめて『プリント基板分解レポート』として作成しております。
これらの内容はプリント基板における、リバースエンジニアリングとも言われております。

 

 

2)基板をコピーして同じものを作れますか。
他社製品の調査を目的としています。
コピーのみを目的としたご依頼は、お断りしております。

 

 

3)古い設備の基板をコピーできませんか。
お客様の事情によっては、お手伝いさせて頂いております。
メンテナンスのフォローができない状況である。
といった様な場合は、協力させていただいております。

 

 

4)回路おこし費用の目安はどのくらいですか。
部品リストと回路図作成までで、アートワーク費用の2倍前後を目安としてください。
条件によって、変わりますのでお見積りさせていただきます。

 

 

5)見積りにはどのような資料が必要ですか。
基板サイズと、部品のピン数が読み取れる程度の写真をメールしてください。
層数がわからない時は、予測して見積もりさせて頂きます。
基板表面の防湿材の状況も教えてください。
詳しくは、回路おこし お見積りに際してに際してを参照ください。

 

 

6)費用は、何を元に算出していますか。
基板サイズ・層数・部品数・ピン数等を元に算出しています。
費用アップの要因もあります。
詳しくは、回路おこし お見積りに際してを参照ください。

 

 

7)費用アップの要因としては、何がありますか。
ビルドアップ基板、BGA、防湿剤の有無、防湿剤の材質等の状況によります。
出来るだけ詳細な資料があると助かります。
写真だけでは、分らない場合もありますので現物が見たいところです。

 

 

8)納期はどの程度かかりますか。
実績では、1.5〜2ヶ月くらいですが、内容次第です。

 

 

9)費用の支払条件は。
手形でのお支払いは遠慮させて頂いております。
お取引の条件については、別途お打合せの上決定させて頂いております。

 

 

10)どのような基板の『回路おこし』が出来ますか。
実績としては、
8層BGA搭載、ビルドアップ基板。
放熱フィン密着多層4層基板。
ユニットとしては、車載系のECU、電力変換ボード、及び樹脂モールド品等

 

 

11)層構成はわかりますか。また各層の厚さは分りますか。
基板の一部をカットする場合と、切削して層構成を見る場合があります。
それぞれにおいて、銅箔厚、プリプレグの厚さ等測定が可能です。

 

 

12)スルーホールのメッキ厚さは分かりますか。
可能です。
多層板の場合は、外層と内層の間のメッキ厚を測定します。
この厚さから使用基材の厚さを推測可能です。

 

 

13)防湿剤が塗布してある基板でも可能ですか。
どの様な防湿材でも可能です。
エポキシ・シリコン系の場合は、少々時間がかかります。

 

 

14)ポッティング樹脂で固められた基板でも回路おこしは出来ますか。
X線写真をもとに削っていきます。
樹脂の種類、状況によっては、かなり大変な作業となります。
薬剤を使用する場合もありますが、状況を見て判断しています。

 

 

15)基板から部品を外す時、部品はどうなりますか。
出来る限り破損しないように取ります。
部品より基板を重視してはずしています。
ごくごく稀ですが、場合によっては部品を壊して基板を生かす場合もあります。

 

 

16)部品の返却方法はどうなりますか。
部品は、小袋に入れ、添付リストに貼り着けてご返却しています。

 

 

17)チップの半導体部品は、捺印からどこまで分かりますか。
半導体は、測定器を使って機能を判別します。
そして、膨大な社内データベースから品番を推測しています。
捺印調査を参照ください。

 

 

18)半導体の捺印から部品の品番はどの程度分るものですか。
ほぼ100%に近い判明率となっていますが、
中国系のメーカ、及びB社の半導体を使用している場合は特定はできない時があります。
捺印調査を参照ください。

 

 

19)捺印から推定した品番は信頼出来ますか。
あくまでも推定です。
社名に於いては、セカンドソース品も多々ありますので疑って対処して下さい。
捺印調査を参照ください。

 

 

20)品番の不明部品は、回路図にどの様に記載されますか。
測定をして、機能判別をしていますので、シンボルマークで記載しています。
捺印調査を参照ください。

 

 

21)推定部品のデータシートはもらえますか。
部品推定、回路図作成時に使用しますので終了時点でお渡しするようにしています。

 

 

22) ICの捺印からどこまで分かりますか。
カスタム品、独自に作っているメーカーがありますが、さすがに分かりません。
ある程度は推測、確定できます。

 

 

23)基板はどうなりますか。
より確実な接続情報を得るため、切削して進めています。
よって、基板は、再生不可能となります。

 

 

24)アートワーク設計ルールの推測はできますか。
実測して行いますが、どのような内容が必要なのかをご指示いただいております。

 

 

25)回路図の仕上がりはどのようになりますか。
出来る限り1枚の図面になるようにしています。
左上部が電源回路。
中央部にマイコン関係で、その左右にI/O関係となります。
図面の左側が入力、通信系、右側が出力系としています。
未実装部品と、その関連する箇所は、赤色で表示しています。
回路図作成を参照ください。

 

26)回路図のCADは何を使用しますか。
回路図CADは CR5000SD(図研)です。
ご提示するときは生データとPDFデータとなります。
OrCADもありますが、回路おこしの時は使用しておりません。

 

 

27)回路図はすべて、シンボルマークでの記載になるのですか。
ディスクリートの半導体は、機能判別してシンボルマークでの記載となります。
ICのピン名は、データーシートを参照して記載しています。
不明なICは、パッケージ形状とする場合があります。

 

 

28)読み取りデータの種類及び解像度はどうなりますか。
データはJPEG、またはPNGになります。
スキャナーでの読取りの解像度は800dpi 又は、1200dpiを標準としています。
(基板サイズの関係で、過去には300dpiとした場合がありました)

 

 

29)成果物としては、どのような物になりますか。
a:回路図、部品表の作成までが、通常のお見積り範囲内です。
 資料関係はなし。
b:基本資料作成(別途費用が必要です)まで。
c:基本資料作成と詳細資料及び所見のまとめ(別途費用が必要です)まで。
詳細は、成果物・納期を参照してください

 

 

30)『基本資料作成』とはどの様な内容ですか。
基板(ユニット)の外観写真、各レイヤー図面、部品添付表の作成となります。
主な基板仕様を簡単にまとめた報告書までとなります。
詳細は、基本資料を参照してください。

 

 

31)『詳細資料及び所見のまとめ』とはどの様な内容ですか。
基板詳細仕様を写真をもとに説明し作成します。
半田種別、銅箔厚、層構成、メッキ厚、基板取数の予測、及び所見のまとめとなります。
詳細資料を参照ください。

 

 

32)『所見のまとめ』とはどの様な内容になりますか。
基板(ユニット)として、気になる点等を写真をもとに説明しまとめています。
標準的な基板の場合は、特に記載することがない場合もあります。

 

 

33)資料は、どの様な形態で頂けますか。
CDROMまたは、DVDにて提供させて頂きます。
報告書関係 Word
部品表    Excel
回路図    CR5000SD生データとPDF
各層図面   JPEG、PNG等

 

 

添付資料
 部品添付表(取り外した部品)
 推定部品データシート

 

 

34)ビルドアップ基板の回路おこしは可能ですか。
可能です。
層構成の資料を参照願います。
この中の6層基板が、ビルドアップ基板の写真となります。

 

 

35)内層のパターン出しまでと言う、切削のみの依頼は可能ですか。
切削してみないとわからない状況もあります。
よって、切削のみのリスクが大きい為、この工程のみはお断りしております。
また、パターン出しのみの場合は、基板コピーの可能性が大と判断しています。

 

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