回路おこしでモノづくりをサポート

小袋に入れて整理

外した部品は、小袋に入れてＡ４の用紙に貼り付けて
ご返却しています。

大物部品、重量物の部品は、貼り付けられません。
部品の概略がわかる写真を添付するようにしています。

つぎは、１０：捺印調査

お見積り依頼は、メールにて対応させて頂きます。

関連ページ

１：層数

プリント基板の層数についての解説

２：メッキ厚

スルホール内の壁面のメッキの厚さを測定し、基板の銅箔基材の厚さを推測するもととなります。

３：層構成

プリント基板では、両面基板、４層基板、６層基板・・・と、色々とあります。層間の距離によっても開発段階での意図が見えてくる場合もあります。

４：基板断面

層構成を確認するうえでも大切です。外層、内層の切削において、どの程度の銅箔厚さなのか、把握するにも必要です。

５：レジストとシルク

レジストとシルクの状態からそれぞれの工程を推測しています。

６：シート構成、基板取り数

基板個辺のサイズから、基板製造工程、実装工程を加味し、シートサイズを推測。基板のワークサイズから、１�u当たりの取り数を計算。

７：防湿材関連

防湿材には、アクリル、ポリウレタン、シリコン、エポキシ等の樹脂があります。シリコン、エポキシの充填された物の回路おこしは、かなり大変な作業になります。

８：基板の表面処理

基板の表面処理には、色々とあります。 国内では、レベラー処理とフラックス処理が主になります。

１０：捺印調査

半導体は、捺印ごとに、Ｖｆ、Ｖｚ、ＰＮＰ、ＮＰＮ、Ｈｆｅ、Ｎｃｈ、Ｐｃｈ等を測定しています。 その後、パッケージ概要と捺印から品番を探していきます。

１１：回路図作成

半導体は、捺印ごとに、Ｖｆ、Ｖｚ、ＰＮＰ、ＮＰＮ、Ｈｆｅ、Ｎｃｈ、Ｐｃｈ等を測定しています。これらの検査結果からシンボル化した回路図を作成しています。