４：基板断面
スルホールの縦断面写真
ビルドアップ製法のスルホール
多層基板の全層スルホール
この写真からも、いろんなことが見えてきます。
これらを所見として、報告書に記載するようにしています。
回路おこしの場合、基板は1枚しかありません。
この１枚から接続情報を得るためには、基板がなかなか切断できません。
上記の写真が得られるのは、ごく稀ですが、
各レイヤーの面を出していく過程でも、これらと同じ情報が多く得られます。
次は、５：レジストとシルク
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関連ページ
- １：層数
- プリント基板の層数についての解説
- ２：メッキ厚
- スルホール内の壁面のメッキの厚さを測定し、基板の銅箔基材の厚さを推測するもととなります。
- ３：層構成
- プリント基板では、両面基板、４層基板、６層基板・・・と、色々とあります。層間の距離によっても開発段階での意図が見えてくる場合もあります。
- ５：レジストとシルク
- レジストとシルクの状態からそれぞれの工程を推測しています。
- ６：シート構成、基板取り数
- 基板個辺のサイズから、基板製造工程、実装工程を加味し、シートサイズを推測。基板のワークサイズから、１㎡当たりの取り数を計算。
- ７：防湿材関連
- 防湿材には、アクリル、ポリウレタン、シリコン、エポキシ等の樹脂があります。シリコン、エポキシの充填された物の回路おこしは、かなり大変な作業になります。
- ８：基板の表面処理
- 基板の表面処理には、色々とあります。 国内では、レベラー処理とフラックス処理が主になります。
- ９：小袋にて整理
- 取り外した部品は、小袋に入れて保管します。 これは、後から見直す場合にも便利です。
- １０：捺印調査
- 半導体は、捺印ごとに、Ｖｆ、Ｖｚ、ＰＮＰ、ＮＰＮ、Ｈｆｅ、Ｎｃｈ、Ｐｃｈ等を測定しています。 その後、パッケージ概要と捺印から品番を探していきます。
- １１：回路図作成
- 半導体は、捺印ごとに、Ｖｆ、Ｖｚ、ＰＮＰ、ＮＰＮ、Ｈｆｅ、Ｎｃｈ、Ｐｃｈ等を測定しています。これらの検査結果からシンボル化した回路図を作成しています。