１０：捺印調査について
・半導体素子
２ピン～６ピンの部品は、
Ｖｆ、Ｖｚ、ＰＮＰ、ＮＰＮ、Ｈｆｅ、Ｎｃｈ、Ｐｃｈ等
を調べています。
測定には、少々時間がかかりますが、
ここでの作業が回路図の完成度を高めていると思います。
・捺印からの品番推定
測定結果とパッケージ概要等、
社内データベースをフル活用して探していきます。
また、特定した品番は、
回路図上で違和感が無いか確認して決定します。
品番の不明な部品は、
回路図作成後に、素子の用途、使われ方、機能などから、
同じ捺印がないか、調べて行きます。
結果、なんとか特定できる場合があります。
素子によってはセカンドソース品が多く出ている部品もあります。
その場合は、現基板内で多く使用されているメーカーを
参考に絞っています。
やはり、意外と時間がかかりますね。
・品番不明部品について
中国系メーカーと、Ｂ社の場合は
品番特定ができないことが多くあります。
ご了承願います。
関連ページ
- １：層数
- プリント基板の層数についての解説
- ２：メッキ厚
- スルホール内の壁面のメッキの厚さを測定し、基板の銅箔基材の厚さを推測するもととなります。
- ３：層構成
- プリント基板では、両面基板、４層基板、６層基板・・・と、色々とあります。層間の距離によっても開発段階での意図が見えてくる場合もあります。
- ４：基板断面
- 層構成を確認するうえでも大切です。外層、内層の切削において、どの程度の銅箔厚さなのか、把握するにも必要です。
- ５：レジストとシルク
- レジストとシルクの状態からそれぞれの工程を推測しています。
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- 基板個辺のサイズから、基板製造工程、実装工程を加味し、シートサイズを推測。基板のワークサイズから、１㎡当たりの取り数を計算。
- ７：防湿材関連
- 防湿材には、アクリル、ポリウレタン、シリコン、エポキシ等の樹脂があります。シリコン、エポキシの充填された物の回路おこしは、かなり大変な作業になります。
- ８：基板の表面処理
- 基板の表面処理には、色々とあります。 国内では、レベラー処理とフラックス処理が主になります。
- ９：小袋にて整理
- 取り外した部品は、小袋に入れて保管します。 これは、後から見直す場合にも便利です。
- １１：回路図作成
- 半導体は、捺印ごとに、Ｖｆ、Ｖｚ、ＰＮＰ、ＮＰＮ、Ｈｆｅ、Ｎｃｈ、Ｐｃｈ等を測定しています。これらの検査結果からシンボル化した回路図を作成しています。