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基板表面の防湿剤には、
アクリル系、ポリウレタン系、シリコン系、エポキシ系等があります。
これらは、絶縁、防湿対策に有効な手法と言われています。

アクリル系、ポリエステル系においては、
溶剤で比較的容易に溶かすことが可能です。

しかし、
シリコン系、エポキシ系においては、特殊な溶剤もありますが、
部品、基板にストレスをかけずに剥離をしようとすると厳しいです。

このような場合では、少しづつ削って行くことになります。

・防湿材の塗布範囲

水色の部分が、塗布範囲となります。
材質にもよりますし、このように発色剤を
入れている場合もあります。
（ブラックライトを使用）

・塗布方法

かすれ具合から、刷毛塗りかと思われます。

写真は、厚く塗布されていますが、
薄いものもあります。
材質としては、
ウレタン・アクリル・シリコン等が使われています。

ポッティングで見られる材質としては、
ウレタン、シリコン、エポキシ系の物があります。

溶剤の使用は、部品、基板を痛めるため、
少しづつ削って行くこととしています。

特にエポキシ系の樹脂が使用されている場合は、
硬くて削るのも大変です。

次は、８：基板の表面処理

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半導体は、捺印ごとに、Ｖｆ、Ｖｚ、ＰＮＰ、ＮＰＮ、Ｈｆｅ、Ｎｃｈ、Ｐｃｈ等を測定しています。 その後、パッケージ概要と捺印から品番を探していきます。

１１：回路図作成

半導体は、捺印ごとに、Ｖｆ、Ｖｚ、ＰＮＰ、ＮＰＮ、Ｈｆｅ、Ｎｃｈ、Ｐｃｈ等を測定しています。これらの検査結果からシンボル化した回路図を作成しています。