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4層基板のいろんな層構成

4層基板BVH

 

 

 

 

 

今までに回路おこしで見てきた4層基板の層構成

 

 

 ・中央のコア層に表層を追加した標準的な基板

 

 ・中央のコア層にViaを施した、
   IVH(インナービアホール)を用いたもの。

 

 ・片側の両面基板をそれぞれ、
   スルホール加工したものを張り合わせて
    4層基板とする。
  BVH(ブラインドビアホール)を用いたもの。

 

 基板製造工程の概略も記載しました。
 下記、イラストを参照ください。

 


通常よく見る一般的な層構成の4層基板

ごく一般的な4層基板です。

 

4層基板

 

製造工程の概略
 1:コア層の両面基板に両面のパターン形成
 2:外層をプレス
 3:貫通穴をあけて、
   穴の壁面及び外層にメッキをかける
 4:外層のパターンを形成
 5:レジスト、シルクの印刷
 6:外形加工

IVH使用の4層基板

部品の密度が多少高くなった場合に使用されています。

 

4層基板IVH

 

製造工程の概略
 1:コア層の両面基板に穴をあけて、
   穴の壁面及びL2、L3層にメッキをかけて
   穴うめをする
 2:L2、L3層の両面にパターンを形成
 3:外層をプレス
 4:貫通穴をあけて、
   穴の壁面及び外層にメッキをかける
 5:外層のパターンを形成
 6:レジスト、シルクの印刷
 7:外形加工

両面基板を2枚合わせたBVHを使用した4層基板

高密度の場合に採用されている4層基板です。

 

外層のメッキは、トータルで2回メッキをかけており厚くなっているため
高電流が流れる場合に多少有効となっている。

 

4層基板BVH

 

製造工程の概略
 1:L1・L2層のコア層に穴をあけて、
   穴の壁面及び、この両面にメッキをかけて
   穴埋めをする
 2:内層のL2側のみパターン形成
 3:L3・L4層のコア層に穴をあけて、
   穴の壁面及び、この両面にメッキをかけて
   穴うめをする
 4:内層のL3側のみパターン形成
 5:両面基板2枚をプレス
 6:貫通穴をあけて、
   穴の壁面及び外層(L1・L4)にメッキをかける
 7:外層(L1・L4)のパターンを形成
 8:レジスト、シルクの印刷
 9:外形加工

 

6層8層基板の層構成

お見積り依頼は、メールにて対応させて頂きます。

 

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