回路おこしでモノづくりをサポート

基板の表面から製法等、色々な情報、特徴が見られます。

レジストインクの塗布方法としては、
　・カーテンコーター法
　・スクリーン印刷法
　・ドライフィルム法
　・静電スプレー法
塗布方法には、色々とあり用途によって使い分けられています。

塗布した後のレジスト形成においては、
　ポジフィルム、ネガフィルムを使用し焼き付けし
　現像することによって、ランド・パッドを確保します。

仕上げの段階では、紫外線により硬化するものと、
熱硬化によるものがあります。

スクリーンを使用する物の中には、
スクリーン上にランド、パッドを形成した状態で基板に印刷し、
熱硬化、紫外線硬化により仕上げる方法もあります。

それぞれの製造方法には、特徴があります。
基板の設置・使用状況、製造コスト等により使い分けられています。

基板のシルク文字

・スクリーンを使用し、
　　基板全面に塗布後、感光・現像する方法

・スクリーンを使用し、
　　直接文字を印刷する方法

・ドライフィルム法
　　ドライフィルムを張り付けて、感光・現像する方法

・インクジェット法
　　基板表面に、直接インクを吹き付けて文字を形成する方法

最も多い方法としては、
　スクリーンを使用して文字を印刷するものが一般的です。
　印刷したあとの硬化方法は、熱硬化と紫外線硬化があります。

つぎは、６：シート構成、基板取り数

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１：層数

プリント基板の層数についての解説

２：メッキ厚

スルホール内の壁面のメッキの厚さを測定し、基板の銅箔基材の厚さを推測するもととなります。

３：層構成

プリント基板では、両面基板、４層基板、６層基板・・・と、色々とあります。層間の距離によっても開発段階での意図が見えてくる場合もあります。

４：基板断面

層構成を確認するうえでも大切です。外層、内層の切削において、どの程度の銅箔厚さなのか、把握するにも必要です。

６：シート構成、基板取り数

基板個辺のサイズから、基板製造工程、実装工程を加味し、シートサイズを推測。基板のワークサイズから、１�u当たりの取り数を計算。

７：防湿材関連

防湿材には、アクリル、ポリウレタン、シリコン、エポキシ等の樹脂があります。シリコン、エポキシの充填された物の回路おこしは、かなり大変な作業になります。

８：基板の表面処理

基板の表面処理には、色々とあります。 国内では、レベラー処理とフラックス処理が主になります。

９：小袋にて整理

取り外した部品は、小袋に入れて保管します。 これは、後から見直す場合にも便利です。

１０：捺印調査

半導体は、捺印ごとに、Ｖｆ、Ｖｚ、ＰＮＰ、ＮＰＮ、Ｈｆｅ、Ｎｃｈ、Ｐｃｈ等を測定しています。 その後、パッケージ概要と捺印から品番を探していきます。

１１：回路図作成

半導体は、捺印ごとに、Ｖｆ、Ｖｚ、ＰＮＰ、ＮＰＮ、Ｈｆｅ、Ｎｃｈ、Ｐｃｈ等を測定しています。これらの検査結果からシンボル化した回路図を作成しています。