詳細な基板仕様の作成とその他所見の記載
４）詳細資料の概要
基本資料の作成と同様に、下記項目等を参考に作成しています。
ただし、ラフな基板の場合及び、一般的な内容の場合は不要と判断する場合もあります。
所見として、各項目に関係した写真も添付するようにしています。
| 項目 | 下記内容は、記載概要です。 | ||
１４ |
銅箔厚 | 各層の銅箔厚の測定 | |
１５ |
メッキ厚 | スルホール内のメッキ厚の測定 | |
１６ |
基材銅箔厚 | 各層構成および、メッキ厚から、基板に使用されている基材の銅箔厚を推測 | |
１７ |
最少部品ピッチ | 半導体素子における最少部品ピッチ等の測定 | |
１８ |
レジスト処理 | パッド、ランドのオーバーレジスト処理の有無、および特徴 | |
１９ |
半田種別 | リフロー部品、フロー部品、後付部品における鉛の有無 | |
２０ |
各種重量 | ユニット本体、ケース・筐体、部品実装基板、基板（部品除去） | |
２１ |
パターン幅 | 最低パターン幅の測定 | |
２２ |
パターンギャップ | 最低パターンギャップの測定 | |
２３ |
パターンルール推測 | 上記の各測定値から、設計上のパターンルールの推測 | |
２４ |
基板上の表示文字 | 回路番号以外の表示文字の種類等 | |
２５ |
ＵＬ番号表示 | 基板工場の特定。わからない場合もあります。 | |
２６ |
基板シート形状の推測 | 基板の断面加工情報から、多数個取りシートサイズ等の推測 | |
２７ |
基板取り数の推測 | １㎡あたりの取り数の試算 | |
２８ |
特殊部品 |
変わった部品、変わった使用方法等、気づいたことがあれば記載する様にしています。
|
|
２９ |
パターン配策の特徴 | ||
３０ |
その他気づいた点等 | ||
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