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回路おこし 資料3 基本資料

簡単な基板仕様書の作成まで

資料3) 基本資料

基本的な基板の仕様作成項目で、各項目を参考に作成します。

項目 下記内容は、記載概要です。

01

基板最大サイズ 基板サイズの測定

100mm X 85mm

02

基板厚さ 基板厚さの測定

03

基板層数 基板層数

04

部品数、部品ピン数 部品数、部品ピン数

05

最少CR部品 コンデンサ、抵抗等の最少部品サイズ

06

シルクの表示の有無、色 有、黒色

07

シルク文字 印刷法等

08

レジスト塗布法 印刷、カーテンコーター、等

09

レジスト形成法 フォト、印刷等

10

基板表面処理 メッキ、レベラー等の推測

11

防湿剤処理の有無 塗布範囲、塗布方法、(材質の推測)

12

部品接着材の有無 特殊な使用方法等あれば記載

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