回答：部品下の光った濡れた跡とは
クリーム半田を印刷したフラックスの跡です。
挿入部品のリフロー対応では、
リード部分にフィレットが発生するための
半田量を確保しなければなりません。
リード部品のランド面積だけでは不足です。
周囲に幅広くクリーム半田を印刷して、
半田量を稼ぐ必要があります。
下記写真は、
半田量を確保するために
幅広くクリーム半田を印刷した物です。
ランド周辺に、
クリーム半田の印刷跡が見えています。
幅広く塗布した半田が、
確実にリード部分に集まるように、
放射状にスリットを入れているものもありました。
次回は、回路おこし こぼれ話７
今迄に、見てきた３種類の４層基板です。
『４層基板のいろんな層構成』
お見積り依頼は、メールにて対応させて頂きます。
お見積りに際して
関連ページ
- 回路おこし とは
- 回路おこしの概要解説
- 回路おこし お見積りに際して
- 回路おこしに際して、お見積りするための必要な資料等の説明。
- 回路おこし 成果物・納期
- 回路おこし 成果物の概略、納期等の説明
- 回路おこし ＦＡＱ
- 回路おこしについての質問をまとめました。
- 回路おこし こぼれ話１ 見えないほどの小さな部品
- 極小部品の0603等、うまくとれるかが問題でした。 このような小さな部品でも、何とかクリア出来るようになりました。
- 回路おこし こぼれ話２ 問題 コンデンサはどれですか
- どれがコンデンサなのか、わかりますか。
- 回路おこし こぼれ話２ 回答 コンデンサはどれですか
- 回路おこしの進め方のなかで、 コンデンサとバリスタの区別、判断方法。
- 回路おこし こぼれ話３ 問題 何層基板でしょうか
- 回路おこしを進める時に、一番気になるのが、層数と層構成です。層間のプリプレグの厚さも気になるところです。
- 回路おこし こぼれ話３ 回答 何層基板でしょうか
- 断面から、層数と銅箔厚さ、プリプレグの厚さを確認して進めます。 基板端面で全ての銅箔が見られれば良いのですが、ない場合も多々あります。
- 回路おこし こぼれ話４ ストリップライン
- 両面実装基板で、ストリップラインを構成する場合、最低でも６層以上の層構成が必要となる。ここでは、前の８層基板の数値を例にインピーダンスを計算してみます。
- 回路おこし こぼれ話５ プレスフィット端子
- 車載関係で使用されているプレスフィットピン、プレスフィットコネクタをまとめています。 スルホール壁面への食い込み方が、すごいものもあります。
- 回路おこし こぼれ話６ 部品下の濡れた跡
- 問題：部品下に光っている濡れた様な跡があります。これは何でしょうか。
- 回路おこし こぼれ話７ ４層基板のいろんな層構成
- 今までに見てきた４層基板の層構成が３種類あります。層構成と製造工程を開設してあります。