回路おこしで見てきた内容を、つまんでの紹介です。
回路おこし こぼれ話記事一覧
回路おこし こぼれ話１ 見えないほどの小さな部品
見えないほどの部品サイズ最近の部品は、小さくなりすぎて大変、大変、もう大変！ 肉眼では判断できないくらいになっており、 サイズというと ０２０１ サイズ ０．２５ｍｍ Ｘ ０．１２５ｍｍ インチでいうと ００８００４ サイズ 桁数の多い表示になってしまいます。 こんな...
回路おこし こぼれ話２ 問題 コンデンサはどれですか
見た目が９割・・・これらの部品は何かわかりますか。見た目では、すべてがコンデンサの様に見えます。しかし、コンデンサではない部品もあります。・このうちコンデンサは、何個？・コンデンサは、Ａ〜Ｆのどれでしょうか？回答は次へ
回路おこし こぼれ話２ 回答 コンデンサはどれですか
いかがですか、わかりましたか。答えは、 コンデンサの数 ： ２個 コンデンサの位置 ： Ｅ と Ｆコンデンサの場合、色合いは容量によっても違いますし、 メーカーによっても多少違いがあります。 よって、色合だけでは、わからないのが実情です。写真は、左から Ａ： ビーズインダクタ Ｂ： サー...
回路おこし こぼれ話３ 問題 何層基板でしょうか
問１）基板の層数は、何層と思いますか。☆ヒント多層基板は、偶数層の基板が標準構成です。 たまに、例外もありますが、かなりまれです。製法の関係で、 偶数層が作りやすい、というのもあります。問２）基板の層数は、何層と思いますか。内層の銅箔は、見えていません。回答は次へ
回路おこし こぼれ話３ 回答 何層基板でしょうか
回答１）基板の層数は、何層と思いますか。この写真は、５層分が見えています。通常、層数というのは、 偶数層の構成が標準です。点対象で１８０度回転し合成すると、 見えていないところの、銅箔層が見えてきます。 Ｌ２−Ｌ３、Ｌ４−Ｌ５、Ｌ６−Ｌ７の 両面基板が３枚と 外層にそれぞれ１枚張り合わせた８層...
回路おこし こぼれ話４ ストリップライン
８層基板のインピーダンス計算部品面側のＬ１層と半田面側のＬ８層には、部品が搭載されている。 ストリップラインの条件が有効となる層としては、 Ｌ４層とＬ６層の２層である。写真は、Ｌ３ーＬ５層層間の間隔 ｈ ０．３９ｍｍｈ ：層間の間隔 Ｌ３−Ｌ５の間隔 ０．３９ｍｍｔ ：Ｌ４のパターン厚...
回路おこし こぼれ話５ プレスフィット端子
最近よく見られるようになったプレスフィット端子（圧入端子） について今までに見てきた内容をまとめました。プレスフィット端子は、主に車に搭載される電子機器のコネクタ部分に使用されています。出始めの頃は、プレスフィット端子を使用しているものの、半田付けの処理がされていました。これは、端子を圧入した時のス...
回路おこし実績 ４層基板のいろんな層構成
今までに回路おこしで見てきた４層基板の層構成 ・中央のコア層に表層を追加した標準的な基板 ・中央のコア層にＶｉａを施した、 ＩＶＨ（インナービアホール）を用いたもの。 ・片側の両面基板をそれぞれ、 スルホール加工したものを張り合わせて ４層基板とする。 ＢＶＨ（ブラインドビアホール）...
回路おこし実績 ６層ビルドアップ基板の層構成
回路おこしを行った実績です。６層ビルドアップ基板の層構成２種類 Ａ：中層の、両面基板を作成してからビルドアップ工法による６層基板 両面ＢＶＨ基板＋ビルドアップ Ｂ：６層の、中４層基板を作成してから、ビルドアップ工法による６層基板 ４層ＢＶＨ基板＋ビルドアップ 基板製造行程の概略を記...
回路おこし実績 ８層ビルドアップ基板の層構成２種類
回路おこしを行った基板の層構成を紹介します。この基板は、外観上、貫通穴は見られませんでした。しかし、全層の貫通穴もあり、その上には部品が搭載されていました。基板製造行程の概略 １：コア層の両面基板に穴をあけてＴＨを成形。 ２：ＴＨの中を穴埋め後、蓋の部分を含めてメッキをかける。 ３：エッチングにて、...