回路おこしでモノづくりをサポート

回路おこし こぼれ話

 

 

 

 

 

 

 

シルク印刷
○同一回路番号の存在
   部品の回路番号で、同じ番号が発生
   部品をとって番号順にならべたら、どちらがどっちなの?
   写真判定で何とかクリア

 

○シルク印刷されているが、全部が入っていなかった。
  スペースがない部分は、全て省略!
  省略が多すぎないか?
  そんなに多い省略ならなくてもよいのでは!

 

○文字不明
  一定のクリアランスでシルクカット。
   狭い部分に無理やり文字を入れているので、文字が欠けて読めない!
  また、印刷のにじみから、文字がつぶれて読めない!

 

○シルクなし基板
  未実装部品が多いと、部品パッドの組合せの判断がしずらい。
  シルクのないのも・・・・
  パッド間のわずかな違いで判断、接続先も加味して決定
  時間がかかるね!

 

2)部品取り
○鉛フリー基板
  最近は、ほとんど鉛フリー基板となっている。
  幽霊基板にかわりなし。
  半田コテをあてても、部品がなかなか取れない。
  取れたと思うと、パッドが消えている。
  半田コテの温度が高いと、幽霊基板になりやすい。

 

○CEM3基板
  CEM3基板は、熱に弱い。
  鉛フリー対応の基板は、共晶半田よりも高温が必要。
  少しでも油断すると、基板が焼けてパターンが浮いてしまう。

 

○部品サイズ
  最近の回路おこしでも、1005サイズの部品が多くなってきた。
  部品を取るのに、隣の部品も半田コテについてきてしまう。
  飛んでしまうと、小さいので探すのが大変。
  ベタパターンの中、部品は小さくても、コテを小さく出来ない。
  実装密度が高い、半田コテが入らず取るにも四苦八苦。
  今では、0402があるとか!
  よくそんなに小さな部品がよく作れるね!

 

3)多層板
○層構成
  6層板でコア層2枚+外層。
  この場合、内層の3層と4層の間は、 プリプレ+銅箔で構成。
  よって、0.2mm+銅箔の基板
  もともと1.6mmあったのに、 こんなに薄くなってしまった。

 

○特別な削り方
  片面側から順次削って外層銅箔の裏からのぞく。
  残っているのは、シルク印刷、レジストインクと銅箔1枚分
  残っているのが不思議である。
  プリプレ0.1mmである。

 

○ビルドアップ基板
  極小径Viaのためこれも大変。
  特に、パッドオンスルーは、パッドの中にViaがある。
  削り方によっては、見落としてしまいそう。
  慎重に・・・・!慎重に・・・・!
  どんどんViaも小さくなっていくな〜〜

 

4)結線情報の読取り・回路図作成
○回路番号が、はっきりしていないと、この時点でも大変。
  隣の番号と読み間違えると、またまた、大変!
  やはり、回路番号追記時点でしっかり図面を作るべき。

 

5)検査
○回路図と絵柄の図面との検査
  むかしむかしの、アートワークの時代を思いおこす。
  以前は、こんなことをしていたな・・・

 

○ビルドアップ基板の検査も大変。
  Viaが小さく接続情報の読み取り検査が大変に!

 

6)防湿剤処理
○電極の露出を防ぐために防湿剤の処理がされている。
  溶剤に強い防湿材が出てきておりやはり大変。

 

○ウレタン・アクリル系樹脂は、
  溶剤で溶かす事ができるので、溶かしてから進めております。

 

○シリコン系、エポキシ系の樹脂は、
  薄い被膜は、まだ大丈夫。
  厚塗りの時はなかなか大変。
  部品が顔を出すまで、少しずつ削りとって行くしかないのか。
  溶剤を使うと、基板、部品の素材を痛めてしまう。


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