電子制御機器設計・アートワーク設計・回路おこし(基板分解調査)

特殊基板の制作例

内層300μm、外層90μm、4層基板

厚銅内層300μ、最少Via0.3mm4層基板

 

内層銅箔厚300μm外層90μm
最少穴径0.3mmの4層基板

 

 

 

 

 

 

仕様
  最少穴径 0.3mm貫通
  シルク、レジストあり

 

 

 

層構成(実測値)
  L1     : 90μm
  プリプレグ :310μm
  L2     :295μm
  コア層    :670μm
  L3     :295μm
  プリプレグ :310μm
  L4     : 90μm

 

  基板仕上がり厚さ2.1mm


ブラインドVia 4層基板

ブラインドvia4層基板

 

ブラインドVia 4層基板

 

特徴
ブラインドViaを使用している為、A面側とB面側の部品配置の
自由度が増して、より高密度基板が可能。

 

 

 

                                  4層ブラインドVia 層構成イメージ図

ブラインドvia4層基板

 

層間Via接続
  L1−L2 ブラインドVia
  L3−L4 ブラインドVia
  L1〜L4 貫通Via

 

層構成(実測値)
  L1   :70μm
  コア層 :115μm
  L2   :45μm
  プリプレグ:395μm
  L3   :45μm
  コア層 :115μm
  L4   :70μm

 

使用基材
 L1・L2基材:18μm両面基板
 L3・L4L基材:18μm両面基板

 

受注概要
  回路設計・AW設計・基板試作・部品調達・実装まで

 

L1・L2層を70μm基材でパワー系とし、L3・L4層を18μm基材で高密度な
実装基板も可能かもしれません。

 

しかし、基板の制作工程は、かなり複雑となってしまいます。
厚銅でなければ、ビルドアップ基板の方がおすすめです。


厚銅5.5mm 7層基板

ブラインドvia4層基板

 

 

ブラインドvia4層基板

 

 

 

 

 

 

 内層に電力用として
 1mmの銅板を入れた基板

 

仕様
銅箔厚さ
  L1: 110μm
  L2:  90μm
  L3:1000μm
  L4:1000μm
  L5:1000μm
  L6:  90μm
  L7: 110μm
  シルク・レジストあり
                                   7層基板 層構成イメージ図
受注概要
 AW設計・基板試作・部品調達・実装まで

 


厚銅5mm 切削基板

ブラインドvia4層基板

層構成
  L1  銅板  :1.5mm
  L2  コア層 :1.7mm
  L3  銅板  :1.5mm

 

  THなしで、パターンは切削によるラフなパターン
  シルク・レジストなし

 

 

受注概要
 AW設計・基板試作・部品調達・実装まで

 

 実装は、熱量が必要なため、かなり大変となった。


関連ページ

回路設計_ソフト開発
マイコンを使用した制御機器のハードソフト開発 仕様作成から製品化までを得意としています。 IOT関連のセンサー、制御機器の設計、制作のお手伝いも可能です。
プリント基板 アートワーク設計
CR5000SD、BDを使用したアートワーク設計。 アナログ回路のAW設計を得意としています。 ラフな回路図支給から、部品選定、購入、試作、小・中ロット生産、梱包迄の生産も可能です。
基板実装・ケース制作・組込み
板金ケースの制作、樹脂ケースの加工。実装においては、BGAはもちろん、小・中ロットの実装を得意としています。

ホーム RSS購読 サイトマップ