電子制御機器設計・アートワーク設計・回路おこし（基板分解調査）

回路おこしを行った基板、及び弊社内で作成した基板の紹介となります。

内層銅箔厚３００μｍ外層９０μｍ
最少穴径０．３ｍｍの４層基板

仕様
　　最少穴径　０．３ｍｍ貫通
　　シルク、レジストあり

層構成（実測値）
　　Ｌ１　　　　　：　９０μｍ
　　プリプレグ ：３１０μｍ
　　Ｌ２　　　　　：２９５μｍ
　　コア層 　　 ：６７０μｍ
　　Ｌ３　　　　　：２９５μｍ
　　プリプレグ ：３１０μｍ
　　Ｌ４　　　　　：　９０μｍ

　　基板仕上がり厚さ２．１ｍｍ

ブラインドＶｉａ　４層基板

特徴
ブラインドＶｉａを使用している為、Ａ面側とＢ面側の部品配置の
自由度が増して、より高密度基板が可能。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４層ブラインドＶｉａ　層構成イメージ図

層間Ｖｉａ接続
　　Ｌ１−Ｌ２　ブラインドＶｉａ
　　Ｌ３−Ｌ４　ブラインドＶｉａ
　　Ｌ１〜Ｌ４　貫通Ｖｉａ

層構成（実測値）
　　Ｌ１　　　：７０μｍ
　　コア層　：１１５μｍ
　　Ｌ２　　　：４５μｍ
　　プリプレグ：３９５μｍ
　　Ｌ３　　　：４５μｍ
　　コア層　：１１５μｍ
　　Ｌ４　　　：７０μｍ

使用基材
　Ｌ１・Ｌ２基材：１８μｍ両面基板
　Ｌ３・Ｌ４Ｌ基材：１８μｍ両面基板

受注概要
　　回路設計・ＡＷ設計・基板試作・部品調達・実装まで

Ｌ１・Ｌ２層を７０μｍ基材でパワー系とし、Ｌ３・Ｌ４層を１８μｍ基材で高密度な
実装基板も可能かもしれません。

しかし、基板の制作工程は、かなり複雑となってしまいます。
厚銅でなければ、ビルドアップ基板の方がおすすめです。

　内層に電力用として
　１ｍｍの銅板を入れた基板

仕様
銅箔厚さ
　　Ｌ１：　１１０μｍ
　　Ｌ２：　　９０μｍ
　　Ｌ３：１０００μｍ
　　Ｌ４：１０００μｍ
　　Ｌ５：１０００μｍ
　　Ｌ６：　　９０μｍ
　　Ｌ７：　１１０μｍ
　　シルク・レジストあり
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　７層基板　層構成イメージ図
受注概要
　ＡＷ設計・基板試作・部品調達・実装まで

層構成
　　Ｌ１　　銅板　 ：１．５ｍｍ
　　Ｌ２　　コア層 ：１．７ｍｍ
　　Ｌ３　　銅板 　：１．５ｍｍ

　　ＴＨなしで、パターンは切削によるラフなパターン
　　シルク・レジストなし

受注概要
　ＡＷ設計・基板試作・部品調達・実装まで

　実装は、熱量が必要なため、かなり大変となった。

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