回路おこし実績紹介
回路おこし実績
・ＡＣ−ＤＣ電源機器
・ＤＣ−ＤＣインバータ機器
・ＤＣ−ＡＣインバータ機器
・モーター制御機器
・バッテリーマネージメント機器
・ワイヤレス充電機器
・各種センサー機器
・アナログ計測機器
車載品、民生品、産業品等、多種多用な製品の回路おこしを行なっています。
基板仕様に関する実績
・層数では、８層基板まで実績があります。
片面基板
両面基板
回路おこし実績 ４層基板のいろんな層構成４層基板（４種類の解説）
回路おこし実績 ６層ビルドアップ基板の層構成６層基板（２種類の解説）
回路おこし実績 ８層ビルドアップ基板の層構成２種類類の解説）
・特殊な基板としては、
フレキ両面基板
メタルベースの４層基板
アルミダイキャストへの張り付け４層基板
８層のビルドアップ基板
・部品の最小サイズは、
ＢＧＡ部品 ０．４ｍｍピッチ
T R 部品 ０．３５ｍｍピッチ ＳＯＴ８３３
Ｃ Ｒ サイズ ０６０３
・ＢＧＡ
パッドピッチ ０．４ｍｍ
パッド径は φ０．２４ｍｍ
Ｖｉａ径 φ０．１３ｍｍ（パッド内に配置）
関連ページ
- 回路図作成で最も重要な点
- 他社製品の基板分解調査（ティアダウン・回路図おこし）は、製品開発の前段階で回路調査することにより、性能・技術力・原価等を把握し、自社製品との比較分析が可能となります。
- 結線図と回路図サンプル（ビフォーアフター）
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