ブラインドVia 4層基板
ブラインドVia 4層基板
特徴
ブラインドViaを使用している為、A面側とB面側の部品配置の
自由度が増して、より高密度基板が可能。
4層ブラインドVia 層構成イメージ図
層間Via接続
L1−L2 ブラインドVia
L3−L4 ブラインドVia
L1〜L4 貫通Via
基板厚さ :0.8mm
L1・L2両面基板 :0.2mm
中央プリプレグ :0.4mm
L3・L4両面基板 :0.2mm
受注概要
AW設計・基板試作・部品調達・実装まで
L1・L2層を70μm基材でパワー系とし、L3・L4層を18μm基材で高密度な
実装基板も可能かもしれませんね。
5mm厚銅 切削基板
層構成
L1 厚銅 :1.5mm
L2 コア層 :2mm
L3 厚銅 :1.5mm
THなしで、パターンは切削によるラフなパターン
シルク・レジストなし
受注概要
AW設計・基板試作・部品調達・実装まで
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